1. 面试官：介绍一种特殊的 PCB 设计布局技术，并说明其应用场景。

2. 面试官：讨论 PCB 高速信号传输中的常见问题以及相应的解决策略。

3. 面试官：在进行 PCB 布线设计时，如何避免干扰和信号完整性问题？

4. 面试官：解释 PCB 材料选择对信号传输的影响，以及如何根据应用选择合适的 PCB 材料。

5. 面试官：讨论 PCB 高频电磁干扰 (EMI) 的成因、影响和抑制方法。

6. 面试官：介绍多层 PCB 的设计原理和应用场景，以及设计时需要注意的关键点。

7. 面试官：讨论 PCB 技术中的盲孔和埋孔，在设计中如何合理使用和处理这些孔的布局。

8. 面试官：解释 PCB 阻抗匹配的重要性，以及如何在设计中进行良好的阻抗匹配。

9. 面试官：讨论 PCB 技术中的 DRC (Design Rule Check) 和 DFM (Design for Manufacturability)，并说明它们在设计流程中的作用。

10. 面试官：介绍 PCB 厚铜箔设计的优势和注意事项。