1. 面试官：如何优化PCB布局以降低EMI（电磁干扰）？

2. 面试官：介绍一种创新的PCB设计技术，能够提高信号完整性和抑制串扰。

3. 面试官：解释DFM（Design for Manufacturability）的概念，并说明在PCB设计中的重要性。

4. 面试官：描述PCB布局中的时序设计考虑，以确保高速信号传输的可靠性。

5. 面试官：讨论在多层PCB设计中，如何管理地线和电源线的布局以实现最佳性能。

6. 面试官：应用设计规则进行PCB布局时，如何平衡小信号与大功率模块的布局需求？

7. 面试官：描述在PCB设计中使用模拟地平面和数字地平面的最佳实践。

8. 面试官：介绍一种有效的热管理方案，用于高功耗PCB设计中的热量排放。

9. 面试官：讨论在板级封装设计中，如何优化引脚分配和布局策略以实现高性能和低功耗。

10. 面试官：解释在RF（射频）PCB设计中，对于信号完整性和干扰抑制的关键考虑因素。