1. 面试官：请详细解释焊接中的“气孔”缺陷产生的原因，并提出有效的预防措施。

2. 面试官：描述焊接中常见的“气焊”现象是如何形成的，以及应对气焊问题的技术方法。

3. 面试官：探讨焊接中可能出现的“热裂纹”缺陷的形成原因，以及如何避免热裂纹的发生。

4. 面试官：解释焊接中“错边”现象的发生机制，并提出防范措施以避免错边问题。

5. 面试官：详细说明焊接中常见的“冷裂纹”是如何产生的，以及应对冷裂纹问题的解决方法。

6. 面试官：讨论焊接中的“夹渣”缺陷是如何形成的，以及给出有效的夹渣预防和处理建议。

7. 面试官：分析焊接过程中“错边烧穿”现象的成因，并提出针对错边烧穿的技术改进方案。

8. 面试官：探讨焊接中可能出现的“贝氏体夹杂”问题的原因和影响，并提出贝氏体夹杂的预防措施。

9. 面试官：详细解释焊接中常见的“黏结不良”现象是如何产生的，以及如何通过工艺调整避免黏结不良问题。

10. 面试官：解答焊接中“层间裂纹”问题的产生原因及对焊接质量的影响，同时讨论预防层间裂纹的有效方法。