1. 面试官：请解释金属晶体结构中的滑移是如何影响材料性能的？

2. 面试官：如何利用电子背散射衍射技术分析金属材料的晶体结构？

3. 面试官：金属材料的断裂韧度与晶界取向是否存在相关性？请解释原因。

4. 面试官：金属材料的晶界迁移是如何影响晶粒生长和材料性能的？

5. 面试官：金属材料的位错密度与材料塑性变形行为之间有何关联？

6. 面试官：说明金属材料在热处理过程中晶粒细化的机制及影响因素。

7. 面试官：金属材料的电导率与晶格缺陷之间的关系是怎样的？

8. 面试官：金属材料的疲劳寿命与晶界结构有关吗？请论述。

9. 面试官：金属材料的固溶强化机制和应用领域是怎样的？

10. 面试官：在金属材料的腐蚀过程中，晶界的特性如何影响材料的抗腐蚀性能？