1. 面试官：请详细解释金相分析中金相显微镜的工作原理及其在金相分析方法中的重要性。

2. 面试官：探讨金相分析中金相显微镜如何选择合适的照明方式以获得清晰的金相图像。

3. 面试官：比较金相分析中常用的光学显微镜和电子显微镜的优缺点，并说明在不同分析情境下的选择考虑。

4. 面试官：如何利用金相显微镜观察金属和合金的微观组织结构，并解释不同组织特征对材料性能的影响。

5. 面试官：介绍金相分析中金相显微镜配备的偏振光镜和偏光器件的作用及使用方法。

6. 面试官：探讨金相分析中金相显微镜的分辨率限制及如何优化样品准备以改善图像质量。

7. 面试官：解释金相分析中金相显微镜与扫描电子显微镜（SEM）的不同之处，以及各自适用的领域和限制。

8. 面试官：讨论金相分析中金相显微镜对非金属材料的应用，包括观察方法和主要挑战。

9. 面试官：解释金相分析中显微硬度测试的原理和意义，以及如何通过显微硬度测试评估材料的力学性能。

10. 面试官：探讨金相分析方法中微区分析技术的发展趋势，并说明微区分析在金相分析中的重要作用和挑战。