1. 面试官：介绍一种SMT焊接技术，并阐述其优缺点。

2. 面试官：解释PTH焊接工艺中的焊接原理及重要参数。

3. 面试官：探讨SMT和PTH焊接工艺在高温环境下的稳定性和耐久性。

4. 面试官：设计一种创新的SMT焊接工艺，使得焊接结果更具可靠性和稳定性。

5. 面试官：比较SMT和PTH焊接工艺在细小封装元件上的优劣，并指出应用场景。

6. 面试官：从工艺角度分析SMT和PTH焊接工艺中的焊接变形问题及解决方法。

7. 面试官：探讨SMT和PTH焊接工艺在高速电路板设计中的影响和适用性。

8. 面试官：论述SMT和PTH焊接工艺在焊接夹角器件时的挑战及解决方案。

9. 面试官：结合实际案例，分析SMT和PTH焊接工艺中的品质控制难点和解决策略。

10. 面试官：面对未来电子产品发展趋势，提出针对SMT和PTH焊接工艺的创新与改进方向。