1. 面试官：设计一个基于Altium Designer的复杂PCB布局方案，描述其中涉及的关键技术和挑战。

2. 面试官：分析并比较在PCB设计中使用Altium Designer和PADS的优缺点，以及适用的场景和限制。

3. 面试官：讨论如何利用Altium Designer进行高速信号线的布线和匹配，避免信号完整性和EMI问题。

4. 面试官：介绍Altium Designer中的Differential Pair功能，以及在高速差分信号线设计中的应用和注意事项。

5. 面试官：探讨Altium Designer中的模拟电路仿真工具，如何在PCB设计中利用仿真结果优化电路性能和信号完整性。

6. 面试官：描述Altium Designer中的嵌入式元件（Embedded Components）的设计和布局原理，以及在电路板设计中的应用。

7. 面试官：讨论Altium Designer内置的3D布局功能，如何使用该功能优化PCB布局，提高热效应和EMC性能。

8. 面试官：设计一个适用于高密度PCB的层叠式组件布局方案，并解释其对电路性能和EMI影响的考虑。

9. 面试官：分析Altium Designer在PCB设计中的逻辑分析工具，以及如何使用这些工具进行时序和信号完整性检查。

10. 面试官：探讨Altium Designer中的PCB装配和包装设计，如何提高元器件布局的可维护性和制造效率。