1. 面试官：介绍一种新型的高频PCB材料及其特点。

2. 面试官：如何设计PCB板层析结构以提高电磁兼容性？

3. 面试官：谈谈在PCB设计中使用射频（RF）材料的注意事项。

4. 面试官：如何有效地降低PCB板层间串扰？

5. 面试官：谈谈在PCB设计中考虑EMI/EMC问题的方法与技巧。

6. 面试官：介绍一种新型的阻抗匹配方案以满足高速信号传输的要求。

7. 面试官：如何选择合适的垂直层间连接方式以实现电磁兼容性？

8. 面试官：针对高速数字信号传输，如何设计PCB层间分离器以减少串扰？

9. 面试官：讨论在PCB设计中使用仿真工具进行电磁兼容性验证的优势和局限性。

10. 面试官：如何在PCB设计中结合阻抗匹配和层间隔离以提高信号完整性？