1. 面试官：根据传感器类型和应用场景，分析选择合适的PCB元件封装类型，并解释选择的原因。

2. 面试官：以200字左右的篇幅，解释贴片元件和插件元件的封装类型特点，并比较其优缺点。

3. 面试官：设计一个创新的PCB元件封装类型，描述其结构特点及在电路设计中的应用价值。

4. 面试官：分析PCB元件封装尺寸的选取标准，包括尺寸规范的适用场景和影响因素。

5. 面试官：结合实际案例，探讨PCB元件封装尺寸对电路性能的影响及优化方法。

6. 面试官：解释BGA封装的优势和劣势，并根据应用需求，讨论选择BGA封装的合理性。

7. 面试官：探讨柔性电路板（FPC）封装类型的特点，以及FPC元件封装与刚性板封装的异同。

8. 面试官：详细介绍LGA封装的结构特点和应用场景，以及LGA封装与其他主流封装类型的对比。

9. 面试官：从可靠性和稳定性角度分析PCB元件封装类型的选取，提出降低失效率的建议。

10. 面试官：探讨多层PCB在元件封装方面的特殊要求，并分析多层PCB封装设计中需要考虑的关键因素。