1. 面试官：如何选择合适的焊接工艺来固定SMD元件？

2. 面试官：介绍一种创新的PCB元件焊接技术，并说明其优点和应用范围？

3. 面试官：在焊接过程中，如何避免PCB元件因热量过大而受损？

4. 面试官：讨论PCB元件焊接质量检测的方法和工艺？

5. 面试官：如何确保焊接过程中表面粘合剂的使用质量与稳定性？

6. 面试官：基于PCB元件种类和规格的不同，如何选择合适的焊接工艺参数？

7. 面试官：详细描述一种特殊形状的PCB元件焊接方法及其特点？

8. 面试官：讨论高密度PCB元件焊接时可能遇到的问题以及解决方案？

9. 面试官：介绍一种多层板PCB元件的焊接固定技术，并讨论其适用范围和注意事项？

10. 面试官：如何利用新型材料和技术提高PCB元件的焊接连接质量和可靠性？