1. 面试官：介绍PCB组装工艺的整体流程。

2. 面试官：解释贴片和插件组件的区别，以及各自的应用场景。

3. 面试官：讨论BGA组件的焊接工艺，包括其挑战、解决方案和质量控制。

4. 面试官：探讨PCB组装中的自动化技术，特别是机器视觉检测在组装中的作用和优势。

5. 面试官：谈论柔性电子制造中的PCB组装工艺，涉及材料选择、工艺设计和特殊挑战。

6. 面试官：探索未来PCB组装工艺可能面临的挑战和创新解决方案。

7. 面试官：讨论PCB组装中的焊接工艺，在ROHS和非ROHS环境下的差异和影响。

8. 面试官：探讨PCB组装中的SMT和THT工艺，在现代电子制造中的应用和发展趋势。

9. 面试官：谈论PCB组装工艺中的DFT（Design for Testability）设计原则和其对测试和维修的影响。

10. 面试官：探讨PCB组装中的元器件编码规范，包括常用编码方式、标准化和识别技术。