1. 面试官：在PCB工艺中，什么是印制工艺？

2. 面试官：请解释PCB印制工艺中的SMT和DIP工艺有何不同之处？

3. 面试官：介绍一种创新的PCB印制工艺技术，并阐述其优势和应用场景。

4. 面试官：探讨PCB印制工艺中的覆铜工艺对于电路板性能的影响。

5. 面试官：解释PCB印制工艺中的阻焊工艺原理及其作用。

6. 面试官：给出一种新型的PCB印制工艺材料，并说明其特性及适用范围。

7. 面试官：探讨PCB印制工艺中的盲孔和盲埋孔工艺的优缺点，并提出解决方案。

8. 面试官：在PCB印制工艺中，如何进行阻抗控制，并说明其重要性。

9. 面试官：介绍柔性PCB印制工艺的特点和应用领域。

10. 面试官：选择一种常见的PCB印制工艺缺陷，分析其成因和解决方法。