1. 面试官：如何在PCB布局中避免信号干扰和电磁干扰？

2. 面试官：介绍一种创新的PCB元器件布局方案，以提高信号完整性和电路性能。

3. 面试官：讨论在PCB布局中如何有效地利用地线和电源平面。

4. 面试官：如何选择最合适的原理图符号来表示特定的元器件布局？

5. 面试官：解释PCB布局中的DRC（设计规则检查）以及如何确保DRC通过。

6. 面试官：讨论在PCB布局中如何优化元器件布局以最大程度地减少传输线长度。

7. 面试官：介绍一种创新的PCB元器件布局方案，以提高散热性能和降低热量集中。

8. 面试官：讨论如何选择适当的PCB封装以匹配特定的应用需求和环境条件。

9. 面试官：解释EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容性）对PCB元器件布局的影响以及相应的解决方案。

10. 面试官：如何在PCB布局中平衡布线长度和信号传输时间，以降低时序问题和信号失真？