1. 面试官：介绍一种创新的PCB材料，并解释其优势和应用领域。

2. 面试官：探讨PCB材料的热性能对层叠结构设计的影响，提出优化方案。

3. 面试官：如何选择合适的PCB材料以满足高频电路的性能要求？

4. 面试官：解释层叠结构中不同金属层之间的交互作用，以及如何避免潜在的问题。

5. 面试官：分析刚性-柔性混合PCB板的层叠结构设计原则及注意事项。

6. 面试官：比较PCB材料的介电常数和介电损耗，对于高速数字信号和高频模拟信号的影响有何不同？

7. 面试官：解释热交换PCB材料的选择及应用，说明其在高温环境下的性能优势。

8. 面试官：探讨PCB材料的热膨胀系数对于层叠结构稳定性的影响，并提出相应的解决方案。

9. 面试官：分析柔性PCB的材料特性对于折叠设计和弯曲耐久性的影响，提出创新的设计理念。

10. 面试官：讨论PCB材料选择在3D打印电路板领域的挑战和应对策略。