1. 面试官：讨论信号和电源层分离的优劣势，并提出解决方案。

2. 面试官：解释为什么在PCB设计中信号和电源层需要分离？

3. 面试官：分析信号和电源层分离对EMI/EMC的影响。

4. 面试官：讨论在多层板设计中实现信号和电源层分离的挑战。

5. 面试官：探讨如何规划信号和电源层的堆栈顺序以最大程度减少串扰。

6. 面试官：介绍一些有效的技术和工具，用于信号和电源层分离的布局与布线。

7. 面试官：深入探讨布局中的信号与电源引脚分离的设计技巧。

8. 面试官：讨论在高速数字电路中信号和电源层分离的挑战和解决方案。

9. 面试官：探讨在低频和高频混合信号电路设计中信号和电源层分离的复杂性。

10. 面试官：讨论实际工程中遇到的信号和电源层分离问题，并分享解决经验与建议。