1. 面试官：介绍一种创新的 PCB 设计方案，用于提高功耗管理和热管理的效率。

2. 面试官：解释功耗管理和热管理在 PCB 设计中的关键挑战，并提出有效的解决方案。

3. 面试官：详细描述功耗管理和热管理对 PCB 设计中高频电路的影响，并说明如何优化设计以解决相关问题。

4. 面试官：探讨功耗管理和热管理在 PCB 设计中的新技术趋势，以及其对未来设计的影响。

5. 面试官：设计一种创新的 PCB 散热方案，以应对高功耗电子器件在紧凑空间内的散热需求。

6. 面试官：分析功耗管理和热管理在 PCB 设计中的软件仿真工具的应用，讨论其优势和局限性。

7. 面试官：探讨功耗管理和热管理在柔性电子设备的 PCB 设计中的特殊挑战和解决方案。

8. 面试官：介绍一种适用于高温环境的 PCB 设计方案，要求在高温条件下有效管理功耗和热量。

9. 面试官：详细分析功耗管理和热管理在 PCB 设计中的材料选择对设计性能的影响，并给出最佳实践建议。

10. 面试官：设计一种能够实现自适应功耗管理的 PCB 设计方案，以满足动态负载变化的需求。