1. 面试官：介绍一种常用的封装工艺，及其优缺点。

2. 面试官：什么是BGA封装？它有哪些优势和劣势？

3. 面试官：讲解封装设计中的EMI/EMC考虑。

4. 面试官：在封装设计过程中，如何选择合适的散热方式？

5. 面试官：详细说明CSP封装的优点和缺点。

6. 面试官：解释多芯片模块封装（MCM）的特点和应用。

7. 面试官：如何解决封装设计中的热效应和热膨胀问题？

8. 面试官：什么是芯片封装结构中的SI/PI考虑？

9. 面试官：讲解封装设计中的热释放与散热技术。

10. 面试官：介绍最新的封装技术和趋势发展。