解读

面试官问的是两条“板级低速总线”的硬指标差异，却放在 Android 岗位里考，目的有三：

1. 验证候选人是否真正调过 Sensor、TP、NFC、Camera 等外设，而不只是写 Java/Kotlin；
2. 看候选人能否把“速率/引脚”差异与驱动选型、功耗、布线成本、射频干扰等 Android 量产痛点联系起来；
3. 筛掉只会背“SPI 快、I2C 省线”口诀的“PPT 工程师”。
   回答时要给出典型数值区间，并立刻回扣到 Android 场景：比如 400 kHz I2C 在 1.8 V 长线下拉不到 1 m 就会掉眼图，而 24 MHz SPI 在折叠屏转接软排上要做等长差分，否则 EMI 测试会爆。

知识点

1. 通信速率
   I2C：标准模式 100 kbit/s，快速模式 400 kbit/s，高速模式 3.4 Mbit/s，超高速模式 5 Mbit/s（UM10204 修订版）。
   SPI 无协议级上限，主控端 8 MHz、16 MHz、26 MHz、50 MHz 常见，车载 TDDI 可到 80 MHz；速率只受布线、驱动能力、匹配电阻限制。

2. 引脚数量
   I2C：双向开漏总线，仅需 SDA、SCL 两条信号线，外加上拉电阻；地址线通过 7/10 bit 编码复用，无需片选。
   SPI：全双工推挽，每颗从设备独占一条片选 CS，再加上 SCLK、MOSI、MISO 三条公用线；即 n 颗从设备需要 3+n 条信号线。

3. Android HAL 关联
   Sensor HAL 2.0 默认 I2C 地址 0x68/0x76 的 BMI160、BMM150；
   屏下指纹安全 MCU 走 SPI 48 MHz，DMA 双缓冲，避免 SELinux ioctl 阻塞；
   折叠屏角度霍尔传感器因 FPC 走线受限，改用 1 MHz I2C + 低速模式，牺牲 2 ms 延迟换 6 根线节省。

4. 量产测试指标
   I2C 眼图模板：VH ≥ 0.7 VDD，VL ≤ 0.3 VDD，Tr/Tf ≤ 300 ns（400 kHz）；
   SPI 在 26 MHz 时，CLK 上升沿 2 ns 内必须稳定，MOSI/MISO 建立时间 ≥ 3 ns，否则 EMI 辐射 Class B 失败。

答案

通信速率：I2C 协议规定上限 3.4 Mbit/s（高速），国内 Android 主板常见 400 kbit/s；SPI 无协议上限，主流主控可跑到 24–50 Mbit/s，车载甚至 80 Mbit/s，比 I2C 高 1–2 个数量级。
引脚数量：I2C 最少只需 SDA、SCL 两根线，靠地址寻址；SPI 每增加一颗从芯片就要多一根独立 CS，最少 4 根（3 公线 + 1 CS），扩展 n 颗从设备需要 3+n 根线。
因此，在 Android 外设选型里，低速、少线、多颗从设备（如 Sensor Hub、PMIC、EEPROM）优先 I2C；高吞吐、单颗高速外设（屏下指纹、高速 FIFO IMU、QSPI Nor Flash）用 SPI，哪怕多占 GPIO 也要换速度。

拓展思考

1. 速率再往上走，I3C 12.5 Mbit/s 可原位替换 I2C，但需 Android Linux 5.10 以上才支持 CCC 命令，老平台回退兼容性如何验证？
2. 多 SPI 从设备 GPIO 不够时，可用菊花链（Daisy Chain）或外扩 74HC138 译码器，但 Android 用户空间如何原子化操作 CS 序列，避免 SensorService 与厂商 HAL 竞态？
3. 折叠屏转轴软排 80 mm 长、0.12 mm 线宽时，24 MHz SPI 的反射系数 > -10 dB，要不要在驱动里降频到 12 MHz？还是改板层叠、加 22 Ω 串阻？给出决策流程。